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LED封装键合力测试机
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LED封装键合力测试机

产品介绍:
      WBE-9089B键合力测试机(Bond Test)是一款多功能的推拉力测试机,可应用于(键合)拉力和(推力)剪切力测试应用,也可根据不同测试应用添加如下压力,剥离撕裂力等测试方式。

产品别名:键合拉力测试机,推拉力测试机,键合强度测试仪,剪切力测试机,焊线强度测试机……
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产品详情

WBE威邦键合力测试机(Bond Test)满足拉力(WP)、剪切力(DS)、推力(BS)、下压力(DP)测试应用,产品具有行程大,高精度,多功能等特点,支持破坏性非破坏性测试。

 

应用领域:

Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半导体封装,LED封装等一系列封装工艺

 

满足标准:

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A

 

测试类型:

900x179

 

产品特点

 

1.X、Y轴超大行程可达500mm,特殊要求可定制650mm,满足大尺寸试样测试。

2.专用软件功能强大,操作简单,自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出。

3.测试方式均采用VPM垂直牵引和垂直定位技术。

4.进口高精度传感器,多合一旋转自动换模组,提高测试效率。

技术规格
 键合力测试机
型号 WBE-9089B
外型尺寸
(W宽*D深*H高)
1200*900*1550mm
拉力常用量程 100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg,100kg(可定制其它量程)
推力常用量程 250g,1kg,5Kg,20kg,100kg,500kg(可定制其它量程)
测试精度 ±0.1% FS/土0.05% FS
X轴行程 有效行程500mm,最大速度5mm/s,分辩率0.1μm
Y轴行程 有效行程500mm,最大速度5mm/s,分辩率0.1μm
Z轴行程 有效行程100mm,最大速度7mm/s,分辩率0.1μm
Z轴测试最小定位高度 ≤0.5μm
显微镜 1~60倍(按要求选择)
压缩空气 4.5~6Bar
真空供应 550mm Hg
模组切换 自动切换模组
平台夹具 可共享各种测试夹具
电脑系统 windows操作系统,
重量 195KG
功率 1KW/4.5A
电源 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A

行业应用

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