产品介绍：
WBE-9089B键合力测试机（Bond Test）是一款多功能的推拉力测试机，可应用于（键合）拉力和（推力）剪切力测试应用，也可根据不同测试应用添加如下压力，剥离撕裂力等测试方式。
产品别名：键合拉力测试机，推拉力测试机，键合强度测试仪，剪切力测试机，焊线强度测试机……
在线咨询
全国服务咨询热线：400-8353-568
威邦键合力测试机（Bond Test）：满足拉力（WP）、剪切力（DS）、推力（BS）、下压力（DP）测试应用，产品具有行程大，高精度，多功能等特点，支持破坏性与非破坏性测试。
1.X、Y轴行程可达500mm，特殊要求可定制650mm，满足大尺寸试样测试，
2.进口高精度传感器，多合一旋转自动换模组，提高测试效率，
3.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统，防止因操作失误造成精度偏移。
应用领域：
Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板，半导体封装，LED封装等一系列封装工艺
满足标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
| 键合拉力测试机 | |
| 型号 | WBE-9089B |
| 外型尺寸 （W宽*D深*H高） |
1200*900*1550mm |
| 拉力常用量程 | 100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg,100kg（可定制其它量程） |
| 推力常用量程 | 250g,1kg,5Kg,20kg,100kg,500kg（可定制其它量程） |
| 测试精度 | ±0.1% FS/土0.05% FS |
| X轴行程 | 有效行程500mm，最大速度5mm/s，分辩率0.1μm |
| Y轴行程 | 有效行程500mm，最大速度5mm/s，分辩率0.1μm |
| Z轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s，分辩率0.1μm |
| Z轴测试最小定位高度 | ≤0.5μm |
| 显微镜 | 1~60倍（按要求选择） |
| 压缩空气 | 4.5~6Bar |
| 真空供应 | 550mm Hg |
| 模组切换 | 自动切换模组 |
| 平台夹具 | 可共享各种测试夹具 |
| 电脑系统 | windows操作系统， |
| 重量 | 195KG |
| 功率 | 1KW/4.5A |
| 电源 | 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A |
产品详情
技术规格
威邦实力
相关产品
