产品介绍：
WBE-9088B芯片剪切力测试机（Bond Test）是一款高精度，多功能的推拉力测试机，广泛应用于芯片测试环节以及总体集成封装工艺的生产过程测试和产品失效测试。
产品别名：芯片推力测试机，焊线强度测试机，半导体推拉力测试机，晶圆推拉力测试机，晶片剪切力测试机……
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威邦WBE-9088B芯片剪切力测试机（Bond Test）：是一款多功能，高精度，全自动推拉力测试机，广泛应用于芯片半导体、LED、太阳能、晶片封裝的品質測試和工艺分析，支持破坏性与非破坏性2种测试切换。
1. 能够执行所有拉力和剪切力应用，规格丰富的钩针、负载刀具、钳爪可以测试各种尺寸和类型的样品，
2.专用软件功能强大，操作简单，自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出，
3.测试方式均采用VPM垂直牵引和垂直定位技术，每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统，防止因操作失误造成精度偏移。
4.多合一测试模组，自动旋转更换模组，适用于各种拉、剥、推或剪切应用。
满足标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
| 剪切力测试机 | |
| 型号 | WBE-9088B |
| 模组切换 | 自动切换模组（3~6模组可选） 剪切力/推力模组、拉力模组、下压力模组、拉拔力模组可选并可每种模组选择多个 |
| 外型尺寸 （W宽*D深*H高） |
430*665*790mm |
| 拉力量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg（其他量程商定） |
| 推力量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg（其他量程商定） |
| 测试精度 | 0.1% |
| X轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Y轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Z轴行程 | 有效行程100mm，最大速度10mm/s |
| 定位精度 | ±5um以内 |
| 分辨率 | 0.1μm |
| Z轴测试最小定位高度 | ≤1μm |
| 显微镜 | 1~60倍 |
| 压缩空气 | 4.5~6Bar |
| 真空供应 | 550mm Hg |
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转 |
| 电脑系统 | 机器自带电脑windows操作系统，软件操作简单，可显示测试数据及力值分布曲线 |
| 软件可开放选择 | 剪切力/推力测试、拉力测试、下压力测试、拉拔力测试，疲劳测试、尺寸量测 |
| 重量 | 95KG |
| 功率 | 1KW/4.5A |
| 电源 | 220V±5%, 50-60HZ |
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技术规格
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