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芯片剪切力测试机
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WBE-9088B 芯片剪切力测试机

产品介绍:
      WBE-9088B芯片剪切力测试机(Bond Test)是一款高精度,多功能的推拉力测试机,广泛应用于芯片测试环节以及总体集成封装工艺的生产过程测试和产品失效测试。

产品别名:芯片推力测试机,焊线强度测试机,半导体推拉力测试机,晶圆推拉力测试机,晶片剪切力测试机……
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产品详情

WBE威邦WBE-9088B芯片剪切力测试机(Bond Test):可执行所有拉力和剪切力测试应用,广泛应用于半導體、LED、太陽能、晶片封裝的品質測試和工艺分析。支持破坏性非破坏性2种测试类型。

 

满足标准:

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A

 

测试项目示意图

 

900x179

 

 

产品特点

 

1. 能够执行所有拉力和剪切力应用,规格丰富的钩针、负载刀具、钳爪可以测试各种尺寸和类型的样品。

2.专用软件功能强大,操作简单,自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出。

3.测试方式均采用VPM垂直牵引和垂直定位技术。

4.多合一测试模组,自动旋转更换模组,适用于各种拉、剥、推或剪切应用。

技术规格
芯片推拉力测试机
型号 WBE-9089D WBE-9088B
外型尺寸
(W宽*D深*H高)
430*665*790mm
拉力常用量程 100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg,100kg(可定制其它量程)
推力常用量程 250g,1kg,5Kg,20kg,100kg,500kg(可定制其它量程)
测试精度 ±0.1% FS/土0.05% FS
X轴行程 有效行程100mm,最大速度5mm/秒,分辩率0.1μm
Y轴行程 有效行程100mm,最大速度5mm/秒,分辩率0.1μm
Z轴行程 有效行程100mm,最大速度7mm/秒,分辩率0.1μm
Z轴测试最小定位高度 ≤0.5μm
显微镜 1~60倍(按要求选择)
压缩空气 4.5~6Bar
真空供应 550mm Hg
模组切换 手动换模组,
可选配N种模组实现一机多量程要求测试
自动切换模组,
可转换拉力,不同量程推力,下压力等测试要求
平台夹具 可共享各种测试夹具
电脑系统 windows操作系统
软件可开放选择 压力测试,疲劳测试,尺寸量测,剥离撕裂测试
重量 95kg
功率 1KW/4.5A
电源 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A

 

二,操作软件界面

 

软件界面-2

 

三,测试夹具

 

测试夹具2

 

行业应用

合作客户

公司图片

实力与优势

荣誉资质

出货与售后

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