芯片剪切力测试机

WBE威邦芯片剪切力测试机是一种多功能推拉力测试机：产品适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

芯片剪切力测试机功能： 

1.可实现多功能推拉力测试；

2.任意组合可实现多种功能测试； 

3.满足单一测试模组；

4.创新的机械设计模式； 

5.强大的数据处理功能；

6.简易的操作模式，方便、有效。

测试项目示意图：

我们为您提供24小时方案服务及客户样品定制方案。

1.可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等；

2.最大测试负载力达500kg；

3.独立模组可自由添加任意测试模组；

4.强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能；

5.X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致；

6. 程式化自动测试功能；

一，主要技术参数：

1、拉力测试常用量程选择：100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg,100kg 测试精度0.1%；（其他量程商定）

2、推力测试常用量程选择：250g,1kg,5Kg,20kg,100kg，500kg 测试精度0.1%；（其他量程商定）

3、软件可：芯片推力测试、金线拉力测试，金球推力测试；

4、X轴：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，分辩率0.1μm；

5、Y轴：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，分辩率0.1μm；

6、Z轴：有效行程100mm，最大速度7毫米/秒，分辩率0.1μm；

7、Z轴测试最小定位高度：≤0.5μm；

8、平台夹具：平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转；

9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行；

10、机器自带电脑windows操作系统，软件操作简单，可显示测试数据及力值分布曲线；

11、显微镜:1~60倍；

12、压缩空气：4.5~6Bar；

13、真空供应：550mm Hg；

14、外形尺寸：宽W430mm*深D665mm*高H790mm；

15、重量：95KG；

16、电源：220V±5%, 50-60HZ；

17、功率：1KW/4.5A；

二，操作软件界面：

三，测试夹具：

四，主要配置清单：（除标注外的全部标配）