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四大理由-选择威邦推拉力测试机
文章来源:威邦仪器  人气:356  发表时间:2024-07-24

 

推拉力测试机介绍

推拉力测试机英文名叫Bond Tester,广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,可执行所有拉力,推力,剪切力测试应用,满足半导体&微电子等产品进行失效分析和可靠性测试。

 

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推拉力测试机应用领域

· 半导体封装,抽样破坏性测试;·半导体封装,全检非破坏性测试;· LED封装,抽样破坏性测试;· 军工器件,全检非破坏性测试

推拉力测试机-官网版_04

 

其中拉力、推力测试包括:焊线,铝带,热拔球,引脚拉力,冷拔球拉力,铜线焊接,立柱和铜柱,立柱凸块,矢量,疲劳,压力,镊钳剥离力,高强度拉力,垂直立柱拉力,晶片拉力,倒装芯片拉力。

剪切力测试包括:锡球,焊球,标准芯片剪切力,凹腔,钝化层,低剖面焊区剪切力,晶圆凸块,疲劳,低剖面芯片剪切力,高强度芯片剪切力,水平立柱拉力,铜柱剪切力,微凸块剪切力。

 

满足标准

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A

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威邦推拉力测试机优势:

1.多功能

●六合一旋转模组,可搭配3~6个不同模组进行独立测试,可执行所有测试。

●自研专用软件,功能丰富,多语种选择,匹配工厂SPC网络系统。

●根据不同测试类型提供对应耗材和治具,一机多用。

 

2.高精度

●32Bits高精度高分辨率的AD转换器,精度±0.1%。

●VPM的垂直牵引及垂直定位技术,确保无偏移。

●动态力学(荷重、位移、速度)三闭环前沿控制技术。

 

3.全自动

●自动换挡技术,无需设置测试量程,简化用户操作。触底触边智能防呆滞。
●软件自动数据统计,破断分析,报表导出。
●自动校正功能,校正数据自动保存。

 

4.服务好

●专业技术人员提供专业测试方案。

●科研单位供应商,第三权威认证。

●全国售后7*24h响应,整机终身维护。

 

推拉力测试机-官网版_02

 

关于威邦

广东威邦仪器科技股份有限公司·简称(WBE威邦),总部位于粤港澳大湾区-东莞,是一家高端检测仪器厂商。产品涵盖:环境气候试验箱,推拉力测试机,力学与气候综合类试验箱等大型非标可靠性试验设备。

广东威邦仪器科技股份有限公司旗下拥有:
东莞市威邦仪器设备有限公司,苏州威旭仪器科技有限公司,广东威斯科技有限公司3家子公司。

 

 

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